-
![Standardkrav och markkontrollscheman för PCB-skevning i olika tillämpningssce...]()
Oct 29, 2026 Standardkrav och markkontrollscheman för PCB-skevning i olika tillämpningssce...Den grundläggande orsaken till PCB-skevning är ojämn spänningsfördelning och inkonsekvent spänningsutlösning inuti kortets yta. Genom det fullständ...
Mer > -
![Tillförlitlighetskrav och speciella materialapplikationslösningar för PCB av ...]()
Oct 29, 2026 Tillförlitlighetskrav och speciella materialapplikationslösningar för PCB av ...Grundläggande tillförlitlighetskrav för PCB för implanterbara medicintekniska produkter PCB för implanterbara medicintekniska produkter måste funge...
Mer > -
![Varför måste vi genomföra DFM-tillverkningsbarhetsgranskning innan vi anpassa...]()
Oct 28, 2026 Varför måste vi genomföra DFM-tillverkningsbarhetsgranskning innan vi anpassa...Innan några högfrekvenskort bör en DFM-tillverkningsbarhetsgranskning utföras för att överbrygga gapet mellan det ideala konstruktionstillståndet o...
Mer > -
![Hur svårt är det att uppnå impedanskontroll på ± 5 % när man anpassar högfrek...]()
Oct 28, 2026 Hur svårt är det att uppnå impedanskontroll på ± 5 % när man anpassar högfrek...Vid anpassning av högfrekventa kort är att uppnå en impedanskontroll på ± 5 % erkänt som en avancerad processvattendelare i PCB-industrin, och är i...
Mer > -
![Anpassning av högfrekvenskort Designstöd i ett enda steg: impedanssimulering,...]()
Oct 28, 2026 Anpassning av högfrekvenskort Designstöd i ett enda steg: impedanssimulering,...Tillverkare av högfrekventa kortexemplar kan tillhandahålla komplett kedjas sluten-loop designstöd från impedanssimulering till stackoptimering, vi...
Mer > -
![Förvirra inte längre! Förstå det genomgående hålet, det blinda hålet, det ned...]()
Oct 27, 2026 Förvirra inte längre! Förstå det genomgående hålet, det blinda hålet, det ned...Att förstå kärnskillnaderna mellan genomgående hål, blindhål och nedgrävda hål är den centrala förutsättningen för att lösa problemet med lågt utby...
Mer > -
![Sjunka guld, spruta tenn OSP? Detaljerad förklaring av fördelarna och nackdel...]()
Oct 27, 2026 Sjunka guld, spruta tenn OSP? Detaljerad förklaring av fördelarna och nackdel...1, Låt oss först förstå: vad löser ytbehandling egentligen Bar koppar oxiderar från det ögonblick den etsas och bildar ett oxidskikt inom några tim...
Mer > -
![Varför kan vi inte bara titta på Dk och även överväga Df när vi väljer materi...]()
Oct 26, 2026 Varför kan vi inte bara titta på Dk och även överväga Df när vi väljer materi...Valet av material för kundanpassade högfrekvenskort kan inte enbart baseras på Dk. Kärnan är att Dk endast bestämmer hastigheten och impedansnoggra...
Mer > -
![PTFE vs Carbon Hydrogen Resin: Kärnlogiken i högfrekvent plattanpassning Mate...]()
Oct 26, 2026 PTFE vs Carbon Hydrogen Resin: Kärnlogiken i högfrekvent plattanpassning Mate...PTFE och kolväteharts är inte ersättningar för hög eller låg prestanda vid anpassning av högfrekvenskort, utan snarare differentierad urvalslogik f...
Mer > -
![Anpassning av högfrekvenskort Tillverkaren avslöjar: Kan inhemska högfrekvent...]()
Oct 26, 2026 Anpassning av högfrekvenskort Tillverkaren avslöjar: Kan inhemska högfrekvent...Inhemska högfrekventa material kan helt ersätta Rogers i de flesta mellan-, låg- och högfrekventa scenarier. Men i extrema scenarier som terahertz-...
Mer > -
![Guide för val av RF PCB-substrat: Omfattande genomgång av Rogers Boards prest...]()
Oct 24, 2026 Guide för val av RF PCB-substrat: Omfattande genomgång av Rogers Boards prest...Radiofrekvens (RF) PCB föredrar Rogers-kort, med kärnan att de överträffar vanliga FR-4-kort i högfrekvent elektrisk prestanda, termisk stabilitet ...
Mer > -
![Urvalskriterier för högfrekvent skiva av högfrekvent skiva med blandat tryck,...]()
Oct 23, 2026 Urvalskriterier för högfrekvent skiva av högfrekvent skiva med blandat tryck,...Prioritet bör ges till att matcha kärnskivan Dk som grundprincip för urval. RO4450F är valt för konventionella blandade kompressionsscenarier och R...
Mer >
