10L ENIG Ordinarie FR4 Kretskort

1.Produkt beskriver

Specifikation:
Skikt: 10
Styrstyckets tjocklek: 2,2 mm
Ytbehandling: nedsänkning av guld.
Material: FR4.
Min linjebredd / linjeavstånd: 7,87 / 7,3mil
Min hål: 0,2 mm

Multilayer PCB-information:
Top silkscreen / Legend: för att identifiera namnet på varje PAD, brädans artikelnummer, data, etc;
Överyt yta: för att skydda exponerade koppar från oxidation;
Topplödmask (överlagring): för att skydda koppar från oxidation, att inte lödas under SMT-processen;
Toppspår: Koppar etsad enligt design för att bära olika funktioner
Substrat / kärnmaterial: Icke-ledande som FR4
Prereg (PP)
Mellanlag, som GND, VCC, Inner 3, Inner 4, etc.
Prepreg (PP)
Nedre spår (om något): (samma som ovan)
Bottenlödmask (överlägg): (samma som ovan)
Botten ytbehandling: (samma som ovan)
Bottom silkscreen / legend: (samma som ovan)
Fler lager är det, mer komplicerat och svårt tillverkningen kommer att bli, och dyrare blir kostnaden.
Multi-Layer PCB hänvisar till kretskortet har mer än två kopparlager, till exempel 4L, 6L, 8L, 10L, 12L osv. Som tekniskt förbättrad kan människor lägga mer och mer kopparlager på samma kartong. För närvarande kan vi producera 20L-32L FR4 PCB.
Med denna struktur kan ingenjör spåra på olika lager för olika ändamål, såsom lager för kraft, för signalöverföring, för EMI-skärmning, för komponentmontering, och så vidare. För att undvika för många lager, kommer Buried Via eller Blind via att utformas i flera lager PCB. För bräda mer än 8 lager, kommer högt Tg FR4 material att vara populärt än normalt Tg FR4.

Hur tillverkas flerlagers PCB?
Alternerande lager av prepeg och kärnmaterial lamineras tillsammans under hög temperatur och tryck för att producera flerlags-PCB. Denna process säkerställer att luft inte fastnar mellan skikten, ledarna är helt inkapslade av harts och limet som håller skikten ihop smälter och härdas ordentligt. Sortimentet av materialkombinationer är omfattande från basiskt epoxiglas till exotiska keramiska eller Teflon-material.
Figuren ovan illustrerar uppackningen av en 4-skikt / flerskikts-PCB. Prepeg och kärna är väsentligen samma material, men prepeg är inte helt härdad, vilket gör den mer formbar än kärnan. De alternerande skikten placeras sedan i en lamineringspress. Extremt höga temperaturer och tryck appliceras på stapeln, vilket gör att prepeget "smälter" och sammanfogar lagren. Efter kylning är slutresultatet ett mycket svårt och solidt multilagskartong.

2. Företagsinformation
UNIWELL-kretsar är en professionell PCB- och PCBA-tillverkare med 10 års erfarenhet. Vi arbetar med mer än 600 kunder inom dator, telekommunikation, industriellt test och kontroll, medicinsk utrustning, strömförsörjning, LED, CCTV, forskningsinstitution mm på världsmarknaden. Och vi har haft högt rykte från dem.

3.PCB-parametrar

4. Förpackning och leverans
förpackning
1) Skydda produkten med polyfoam och flerskiktspapp.
2) Specialskyddskartong för exportprodukt.
3) per kundbehov

Leverans
Skydda dina produkter och spara sändningskostnaden som bäst.
Vi kan erbjuda FOB Shenzhen, FOB HK eller CIF på kunddestination.
Levereras direkt till ditt utsedda lager globalt.
1) Luftförsändelse
2) Sjöfart
3) Express kurir

5.Vår nyckelkunder
Uniwell Circuits har, med erfaren och kompetent förvaltning, konsekvent högkvalitativ, egenutvecklad produktionsteknik och professionell service, vunnit högt förtroende och stöd från kunder från hela världen, inklusive Kina, Taiwan, USA, Japan, Ryssland, Tyskland, Schweiz, Sverige , Storbritannien, Finland, Frankrike, Holland, Italien, Polen, Danmark, Australien, Brasilien, Singapore, Thailand och Malaysia.

Populära Taggar: 10l ENIG vanliga FR4 kretskort, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, billigt, anpassat, lågt pris, högkvalitativ citat