Uniwell Cricuits 22 lager flerskikts hög styv skiva

Denna 22-lagers högstyva skiva tillhör högfrekventa och höghastighets blandade tryck-PCB-produkter, med följande kärnegenskaper:
Prestandafördelar: Genom att kombinera de dubbla fördelarna med högfrekventa material med låga förluster och plåtar med hög glasövergångstemperatur uppnås en balans mellan högfrekvent överföringsprestanda och termisk tillförlitlighet, stöder hög-precisionsimpedansmatchning och säkerställer stabiliteten hos högfrekvent signalöverföring.
Strukturell styvhet: Genom exakt flerskiktskompressionsteknik kontrolleras mellanskiktets inriktningsnoggrannhet på mikrometernivå, vilket resulterar i hög övergripande strukturell planhet och extremt låg skevhet. Den mekaniska styvheten är stark och den tål långa-höga-temperaturcykler och komplexa arbetsförhållanden.

Denna produkt, med sina fördelar med hög integration och hög signalintegritet, är allmänt kompatibel med det avancerade elektroniska området-

Kommunikationsfält: Högfrekventa signalbehandlingsscenarier som 5G kommunikationsbasstationer, millimetervågsradar, satellitkommunikation, etc.
Datorfält: AI-datacenters-höghastighetsväxlar, avancerade-servermoderkort, accelerationskort för artificiell intelligens och annan utrustning.
Avancerade industriella och specialiserade områden: industriell precisionskontrollutrustning, avancerade test- och mätinstrument, flygelektronikmoduler och andra scenarier som kräver strikt kretssäkerhet.

Scenarier för halvledartestning: kan anpassas till högkvalitativa-halvledartestningskrav för bärarkort såsom wafer-probkort, funktionstestkort för färdig produkt med chip, lastkort för åldringstestning, etc.