Uniwell Circuits 6-lagers HWHS kärntestbräda

Processnoggrannhetsgaranti: förlitar sig på hög-precisionsbearbetningsteknik, den minsta linjebredden/linjeavståndet kan nå 3/3 mil, vilket stöder laserborrning av mikrohål, med en minsta öppning på 0,1 mm, utmärkt noggrannhet för justering av mellanskikt, vilket effektivt undviker feljustering mellan skikt, signalstörningar och andra problem.
Tillförlitlighetsprestanda: Brädans skevhet kontrolleras på en extremt låg nivå genom vakuumbindningsteknik, kombinerat med bly-fri miljöskyddsteknik, i enlighet med RoHS- och UL-certifieringsstandarder, och kan motstå högtemperaturcykler och långtids-åldringstestning, vilket säkerställer en stabil och felfri testprocess.
Speciell strukturell design: Brädans yta är arrangerad med täta testkuddar och guldfingerstrukturer för att uppfylla kraven för sondkontakttestning. Höjdskillnaden på BGA-områdesdynorna kontrolleras inom ett mycket litet område för att säkerställa stabil sondkontakt under testning.

Halvledarchiptestning: kan användas i wafertestprocessen för att screena de elektriska parametrarna för waferkorn innan chipförpackning, vilket undviker ineffektiva förpackningskostnader; Den kan också användas som en färdig produkttestning av lastkort för att slutföra den funktionella verifieringen av den förpackade IC, vilket bekräftar att chiphastigheten, strömförbrukningen, signalintegriteten och andra indikatorer uppfyller designspecifikationerna.

Åldringstestning med hög tillförlitlighet: Lämplig för åldringstestscenarier med hög-temperatur och hög-tryck av spån av fordonskvalitet och industriklass, vilket påskyndar exponeringen av problem med tidiga spånfel och avsevärt förbättrar produktens långsiktiga-driftssäkerhet.
Avancerat elektroniskt fältstöd: Det kan också utökas till kommunikationsbasstationer, industriell kontroll, medicinsk elektronik, flyg och andra områden som kräver strikt PCB-prestanda, vilket ger stabilt hårdvarustöd för forskning och utvecklingstestning av högpresterande elektroniska enheter.