Multilayer aluminiumbaserad kretskort
1.Produkt beskriver

| Multilayer aluminiumbaserad kretskort | Layer: 4Layer |
Material: FR4 | Mini Hole: 0.2mm |
Tjocklek: 1,6 mm | Mini Bredd / Utrymme: 4mil / 4mil |
Koppartjocklek: 1oz | Testpunkter: 3500 |
Avsluta: fördjupning av guld | Lödmask: LPI White |
Funktion: LED-PCB |
Dra nytta av aluminiumbaserad kretskort
● Värmeavledning är dramatiskt överlägsen standard FR-4 konstruktioner.
● Dielektrikum som används är typiskt 5 till 10 gånger så termiskt ledande som konventionellt epoxiglas och en tiondel av tjockleken
● Termisk överföring exponentiellt effektivare än en konventionell stel PCB.
● Lägre kopparvikter än vad som rekommenderas av IPC-värmekortet kan användas
Uniwell har producerat Aluminium Print Board (även kallad Metal Base PCB) i över ett decennium, och alla är godkända av ISO9001, ISO14001, TS16949 och UL.
2.Produktdetalj
Material | FR4, CEM-3, metallkärna, |
Halogenfri, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Size | 1500x610 mm |
Min. Styrka Tjocklek | 0,20 mm |
Max. Styrka Tjocklek | 8,0 mm |
Begravd / Blind Via (Ej korsad) | 0,1 mm |
Aspect ration | 16:01 |
Min. Borrstorlek (mekanisk) | 0,20 mm |
Tolerans PTH / Tryckpassningshål / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Lågräkning | 40 |
Max. koppar (inre / yttre) | 6OZ / 10 OZ |
Borradolerans | +/- 2 mil |
Lag till lagregistrering | +/- 3mil |
Min. linje bredd / utrymme | 2,5 / 2.5mil |
BGA-tonhöjd | 8mil |
Ytbehandling | HASL, blyfri HASL, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
3.Applikationer av aluminium PCB
Även om kraftomvandlare och lysdioder är de största användarna av dessa produkter, vill Automotive och RF-företag också dra nytta av fördelarna med dessa konstruktioner. Medan ett enkelskiktskonstruktion är det enklaste finns andra konfigurationsalternativ tillgängliga på Amitron, inklusive:
Flexibla aluminiumplattor
En av de senaste utvecklingen i IMS-material är flexibelt dielektrikum. Dessa material har ett polyimidhartsystem med keramiska fyllmedel som ger utmärkt elektrisk isolering, flexibilitet och naturligtvis värmeledningsförmåga. När den appliceras på ett flexibelt aluminiummaterial som 5754 eller liknande kan produkten formas för att uppnå olika former och vinklar som kan eliminera kostsamma armaturer, kablar och kontakter. Även om dessa material är flexibla, är de avsedda att böjas på plats och förbli på plats. De är inte lämpade för applikationer som är avsedda att böjas regelbundet.
Hybrid aluminium-PCB
I en "Hybrid" IMS-konstruktion bearbetas en "Sub-assembly" av ett icke-termiskt material oberoende och därefter binds till aluminiumbasen med termiska material. Den vanligaste konstruktionen är en 2-lags eller 4-lager-underenhet gjord av konventionell FR-4. Förbindning av detta skikt till en aluminiumbas med termiska dielektriker kan hjälpa till att släppa värme, förbättra styvheten och fungera som en sköld. Andra fördelar är:
● Mindre kostsamt än en konstruktion av alla termiskt ledande material
● Ger överlägsen termisk prestanda över en vanlig FR-4-produkt
● Kan eliminera kostsamma värmesänkor och tillhörande monteringssteg
● Kan användas i RF-applikationer där ett ytskikt av PTFE är önskvärt för dess "förlustegenskaper.
● Användning av komponentfönster i aluminium för att rymma genomgående hålkomponenter. Detta gör att kontakter och kablar kan passera anslutningar genom underlaget medan lödfilén skapar en tätning utan att det behövs speciella packningar eller andra kostsamma adaptrar.
Multilayer aluminium PCB
Vanligt på marknaden för högpresterande kraftförsörjning tillverkas flera lager IMS-PCB från flera lager av termiskt ledande dielektrikum. Dessa konstruktioner har ett eller flera lager av kretsar begravda i dielektriskt med blinda vior som verkar som antingen termiska vias eller signalvias. Medan de är dyrare och mindre effektiva vid överföring av värme som ett enda lagerdesign ger de en enkel och effektiv lösning för värmeavledning i mer komplexa utföranden.
Aluminiumplattor med genomgående hål
I de mest komplexa konstruktionerna kan ett lager av aluminium bilda en "kärna" i en flerskikts termisk konstruktion. Aluminiumet är förborrat och bakfyllt med dielektriskt före laminering. Termiska material eller underenheter kan lamineras på båda sidor av aluminiumet med användning av termiska bindningsmaterial. En gång laminerad, är den färdiga enheten genomborrad på samma sätt som en konventionell flerskikts-PCB. De pläterade genomgående hålen passerar genom spjällen i aluminiumet för att bibehålla elektrisk isolering. Alternativt kan en kopperkärna tillåta både direkta elektriska anslutningar såväl som med isolerade genomgående hål.
Populära Taggar: multilayer aluminiumbaserade kretskort, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, billigt, anpassat, lågt pris, högkvalitativ citat


