Multilayer Flex styvt kretskort
1.Produkt beskriver
Specifikation:
10-lagers rigid-flexbräda
Linjebredd / utrymme: 4 / 6mil
Olika impedanskontroll
Rigid-flex PCB är brädor som kombinerar det bästa av flexibelt och styvt bräda teknik
Designen varierar kraftigt och kan kombineras med ett brett utbud av material för att stödja flera användningsfall i ett konstant tillstånd av flex - ofta en flexad kurva skapad under tillverkningsprocessen, eller kan tillverkas under slutmontering.
På Uniwell, vi är stolta över att leverera några av de bästa styva flexibla kretskorten på marknaden. Vi vill visa dig exakt vad vi kan göra för din utveckling, från teknik och prototyper till stora order.
Spara tid och skydda din budget när du kontaktar Uniwell idag för att diskutera ditt kommande projekt.
2.Our leverantör
De rätta materialen är avgörande när det gäller ett tryckt kretskort med rigid flex eller något kretskort. Kretskort med substandard material kan misslyckas vid kritiska tider, bryta, ta eld, orsaka farliga gnistor eller på annat sätt äventyra din operation. Uniwell använder endast de bästa materialen för varje styv flex PCB för att se till att du får bästa resultat med avseende på signalöverföring, värmeledningsförmåga och säkerhet.
3.Tillämpningen
Det finns många fördelar med flexstyvt kretskort, så att de används i stor utsträckning för digital utrustning, såsom persondatorer, kameror och mobilterminaler, som genomgår kontinuerlig miniatyrisering.
4.FAQ
Fråga: Vad är ett microvia-hål?
Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en microvia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1: 1, vilket slutar på ett målland med ett totalt djup av högst 0,25 mm, mätt från strukturens upptagningsfolie till målmarken.
F: Vad menas med ett blindhål?
Det är ett hål som går från ett yttre skikt till det inre skiktet, men inte genom hela PCB. Dessa hål kan borras mekaniskt eller med laserteknik. Bilden i punkt 1 visar en laserborrad blind via.
F: Vad menas med ett begravt via hål?
Detta är ett hål som går mellan ett eller flera inre lager. De bor normalt mekaniskt.
F: Finns det olika typer av HDI-funktioner?
Nedanstående bild visar huvudstrukturerna - typ I, typ II och typ III enligt definitionen i IPC-2226.
Typ I. Definierar ett enda microvia-lager på endera eller båda sidor av kärnan. Använder både pläterad microvia och PTH för samtrafik, med hjälp av blind, men inte begravda vias.
Typ II. Definierar ett enda microvia-skikt på endera eller båda sidor av kärnan. Använder både pläterad microvia och PTH för samtrafik. Använder blinda och begravda vias.
Typ III. Definierar minst två lager av microvia på endera eller båda sidor av kärnan. Använder både pläterad microvia och PTH för samtrafik. Använder blinda och begravda vias.
Konstruktion terminologi för att definiera graden av HDI konstruktion:
· 1 + n + 1 = ett enda lager av microvia (enligt typ I och typ II exempel ovan)
· 2 + n + 2 = 2 lager av microvia (enligt typ III-exemplet ovan)
· 3 + n + 3 = 3 lager av microvia
Populära Taggar: multilayer rigid flex PCB, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, billig, anpassad, lågt pris, högkvalitativ citat
