Produktionen av en 6-lagers PCB kräver kärnsteg såsom stackdesign, layout och ledningar, stacklaminering, borrning och kopparavlagring. Den specifika processen är som följer:
1, skiktad schemadesign (nyckelsteg)
Konventionell lösning (balanseringskostnader och ledningseffektivitet): Struktur: Toppskikt (signal) → Skikt 1 → Mellansignalskikt → Strömskikt → Skikt 2 → Bottenlager (signal)
Fördelar: Mellansignalskiktet har ett komplett referensplan, minimal ledningsstörning och är lämplig för de flesta scenarier.
Rutande prioritering: Prioritera användningen av mellansignalskiktet, följt av det övre/bottenskiktet.
Högt anti-interferensschema (starkt EMI-krav): Struktur: Toppskikt (signal) → Skikt 1 → Känsligt signalskikt → Lager 2 → Strömskikt → Bottenlager (signal)
Fördelar: Det känsliga signalskiktet är inslaget i dubbla markplan, vilket minskar brusinterferensen avsevärt och gör det enklare att klara EMI -testning.
Skiktavståndsjustering: Öka avståndet mellan kraftskiktet och angränsande signalskikt och minska avståndet mellan andra skikt för att optimera impedansen.
2, layout- och kopplingsspecifikationer
Layoutprincip: Dela efter elektriska egenskaper (såsom kraftmoduler nära ingångsportar) och håll högfrekventa/känsliga komponenter bort från bruskällor. Gränssnittsenheter (USB, knappar etc.) måste placeras mot kanten av kortet för att uppfylla ergonomiska driftskrav.
Kopplingspunkter: Nyckelsignaler (klocka, differentiella linjer) bör prioriteras i det inre skiktet för att undvika att korsa delningsplanet. Segmenteringen av kraftskikt måste överväga den nuvarande vägen för att undvika hög slingimpedans.
3, tillverkning av kärnprocessen
Materialberedning: Använd glasfiber epoxihartsunderlag och dubbelsidig kopparklädd laminat som det initiala materialet.
Mönsteröverföring och etsning: Kopparklädda laminat är belagda med fotokänslig torrfilm → täckt med kretsfotomask → exponerad för ultraviolett ljus → Utvecklat för att lösa kretsens torrfilm → etsad för att exponera kopparskiktet → bildat i trådmönster.
Laminering av flera skikt: Justera och stapla den inre kärnskivan med 6 skikt genom "brun nitande" → Högtemperatur och laminering med hög tryck.
Borrning och hålmetallisering: Mekanisk borrning (genomhål/begravt hål) → Kemisk kopparavsättning för att göra hålväggen ledande → att uppnå interlayer-sammankoppling.
Lödmask och ytbehandling: Applicera lödmaskbläck (behåll lödkuddar) → ytbeläggning (såsom nedsänkningsguld, sprayburk) för att förhindra oxidation.
4, verifiering och testning
Automatisk optisk inspektion (AOI): Skanna linjefel efter etsning.
Elektrisk testning: On-Off-testning, verifiering av impedanskontroll (särskilt högfrekventa signalskikt).
EMI -testning: Verifiera effektiviteten hos det staplade schemat (t.ex. schema två är lättare att klara).