1. Definition av 6-lagers PCB
En 6-lagers PCB är ett högdensitet tryckt kretskort bestående av sex lager av ledande kopparfolie och isoleringsmaterial som växelvis staplas. Dess struktur inkluderar två yttre lager (används för enhetslödning och signallayout) och fyra inre skikt (vanligtvis tilldelas som kraftskikt och signalskikt, med ett avstånd på 0,1-0,2 mm). Dess kärnfördelar ligger i linjetäthet (linjebredd/avstånd upp till 3/3mil) och signalintegritet. Genom skiktad design kan det minska övergången (övergången<-30dB) and improve transmission rate (supporting 10Gbps höghastighets-signaler). Typiska applikationer inkluderar server moderkort (som stödjer PCIe 4.0), 5G -basstation RF -moduler och medicinska CT -kontrollbrädor som kräver strikt EMI -skydd och termisk stabilitet.
2. Exempelvalsstrategi
Välja lämpliga underlagsmaterial, till exempelFr-4, har blivit det föredragna valet för PCB -tillverkning på grund av dess utmärkta elektriska prestanda, mekaniska styrka och värmebeständighet. Dessutom påverkar tjockleken på kopparfolie och enhetens enhetlighet också direkt prestandan och livslängden på kretskortet. Under provtagningsprocessen är det viktigt att klargöra dessa detaljer med leverantören för att säkerställa att slutprodukten uppfyller designkraven.
Förutom materialval är provtagningsprocessen lika viktig. Från skärning till pressning, borrning, koppar sjunkande, elektroplätering ... varje steg kräver rigorös drift, och till och med ett litet misstag kan påverka den totala kvaliteten. Speciellt för en komplex struktur med 6 lager kan all lätt avvikelse i ett lager leda till skrotning av hela kretskortet.