HDI -kretskortär en högdensitet interconnect tryckt kretskort som används allmänt i kommunikationsutrustning, datorer, konsumentelektronik och andra fält. Tillverkningsprocessen är komplex och involverar flera nyckelteknologier, såsom mellanlagringsanslutningar, blinda hål, blinda inbäddningar, laserhål, etc.
För det första är interlayer -anslutningar en viktig del av HDI -kretskort. Under produktionsprocessen är det nödvändigt att använda speciella anslutningsmaterial och tekniker för att uppnå exakta anslutningar mellan varje lager. Denna anslutningsmetod kan effektivt förbättra kretskortets prestanda och stabilitet, samtidigt som man effektivt minskar förlusterna under signalöverföring.
För det andra är blinda hål och blind begravning en annan viktig teknik för HDI -kretskort. Blind hål är ett litet hål tillverkat i det inre skiktet på ett kretskort och sedan täckt med ett lager material på det yttre skiktet för att få hålet att försvinna visuellt. Blind begravning är processen för att fylla det inre skiktet på ett kretskort med ledande material och sedan täcka ytan med ett lager av material för att göra den inre strukturen osynlig. Båda dessa tekniker kan effektivt förbättra signalöverföringseffektiviteten och stabiliteten hos kretskort.
Slutligen är laserhål en ny tillverkningsteknik som direkt skapar små hål på kretskort med laserteknik. Denna teknik kan inte bara uppnå produktion med hög precision utan också förbättra kretskortens prestanda och stabilitet.
Sammantaget involverar tillverkningsprocessen för HDI -kretskort flera nyckeltekniker, som var och en kräver exakt drift och strikt kvalitetskontroll. Endast på detta sätt kan HDI-kretskort med hög prestation och hög stabilitet produceras.
Vad är HDI PCB -tillverkningsprocessen?
Hur tillverkas kretskort?
Vad är materialet i HDI PCB?
Vad är skillnaden mellan PCB och HDI PCB?
HDHMR
HDF -styrelse tillverkare
HDF Board 18mm
HDU -styrelse
HDF -styrelse
HDPE -styrelse