DeHDI-kort(hög-density interconnect board) av uniwell-kretsar är en nyckelprodukt för kretskort utformad för hög-prestanda och mycket integrerade elektroniska enheter. Den har avancerade funktioner som mikroporer, fina ledningar och hög-ledningar och används ofta inom områden som smartphones, 5G-kommunikation, smarta bärbara enheter, flyg- och militärindustri.
1, Kärntekniska funktioner
Mikrohålsteknik: Med hjälp av laserborrningsteknik uppnås mikroblinda nedgrävda hål med en öppning på mindre än eller lika med 0,15 mm (150 µm), vilket vida överskrider noggrannheten för traditionell mekanisk borrning (större än eller lika med 0,2 mm).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 punkter/tum², uppfyller kraven för komplexa chipförpackningar.
Flernivå HDI-kapacitet:
Stöder första-ordningens, andra-ordningens och till och med tredje-ordningens HDI-strukturer, bland vilka tredje-ordningens HDI kan användas i avancerade-scenarier som satellitkommunikation och radarsystem.
Den kan uppnå alla skiktsammankopplingar, såsom 8-lagers HDI-kort som stöder helskiktsfri anslutning, vilket förbättrar signalintegriteten.
Speciellt processstöd: inklusive hartsplugghål + galvaniseringstäckning (POFV), i brickhål, lödmask LDI-exponering (för att förbättra inriktningsnoggrannheten), etc., för att säkerställa hög tillförlitlighet.
2, Typiska produktparameterexempel
| Produktmodell | antal lager | plåttjocklek | material | Nyckelfunktioner |
|---|---|---|---|---|
| 8L HDI sammankopplingskort för godtyckligt lager | 8-lager | 1,6 mm | RO4450F+HTG blandtryck | Alla lageranslutningar, dedikerade för chiptestkort |
| 8-lagers blindgrävda HDI-bräda | 8-lager | - | TU883 | Blindhål L1-2/L2-3, nedgrävt hål L3-6, kemisk nickel palladium ytbehandling |
| 16 lager HDI-kort (3+10+3) | 16-lager | - | TU872SLK | Innerskiktets linjebredd och avstånd på 0,075 mm, lämplig för moderkort med ultra-hög densitet |
3, Tillämpningsscenarier
Konsumentelektronik: miniatyriserade enheter som moderkort för mobiltelefoner, Bluetooth-hörlurar och smartklockor.
Industri och kommunikation: 5G-basstationens styrkort och serverns moderkort måste balansera hög-signal- och värmeavledningshantering.
Avancerad tillverkning och militär industri: radardetektering, flyg-, lednings- och kontrollsystem förlitar sig på tredje-ordningens HDI och stel flexibel kombinationsteknik för att uppnå stabil drift.