Uniwel circuits är ett hög-teknologiskt företag som specialiserat sig på forskning och produktion av hög-precisionstryckt kretskort (pcbs). Dessfler-lager Rigid Flex PCbprodukter har stark teknisk konkurrenskraft i branschen. Den här typen av kort kombinerar den strukturella stabiliteten hos styva skivor med de böjbara egenskaperna hos flexibla skivor, vilket gör den lämplig för avancerade elektroniska enheter med begränsat utrymme, hög-kablar och behov av 3D-montering.
1, Kärnegenskaper hos styv flexibel bräda med flera-lager
Flexibel strukturell design
Stacken innehåller både ett styvt lager (FR-4material) och ett flexibelt skikt (polyimid PI-film), som pressas samman med No flow PP (icke-flytande halvhärdad plåt) för att uppnå stabil bindning och stödja komplexa strukturer med 2-32 skikt.
Sammankopplingskapacitet med hög densitet
StödjandeHDIteknik, används laserborrning för att bilda mikroviaor med en öppning som är mindre än eller lika med 0,15 mm och ringdiameter Mindre än eller lika med 0,35 mm, vilket uppfyller kraven på hög-ledningsdensitet.
Precisionskretsteknik
Den minsta linjebredden/avståndet kan nå 3/3 mil, och paddensiteten överstiger 130 punkter/tum², vilket gör den lämplig för hög-frekventa och-höghastighetssignalöverföringsscenarier.
2, Typiska produktparameterexempel
| Lagerstruktur | Flexibla lager | Linjebredd/avstånd | speciell process | Applikationsscenarier |
|---|---|---|---|---|
| 4-lagers semiflexibel skiva | 1 lager av flexibilitet (yttre lager) | 7/5 mil | Halogenfritt material (S1150G) | Bärbara enheter, bärbara terminaler |
| 10 lager styv flexibel skiva | 2-lagers flexibilitet | 3/4 mil | Impedanskontroll, svart oljelödmask | Medicinskt endoskop, fordonsmonterad radar |
| 14 lager styv flexibel skiva | 8-lagers flexibilitet | 3/3 mil | Impedanskontroll, flexibilitet i flera zoner | Avancerad kommunikationsutrustning, flyg |
3, viktiga tekniska fördelar
Utrymmes- och viktoptimering: Den flexibla delen kan vikas för kablage, vilket minskar användningen av kontakter, minskar utrustningsvolymen med cirka 40 % och minskar vikten med 30 %.
Hög tillförlitlighet: Integrerad design minskar över 60 % av anslutningsfelpunkterna, klarar 100 000 dynamiska böjtester och har ett temperaturmotståndsområde på -55 grader till 125 grader.
Signalintegritetssäkring: Det stela området används för chipinstallation, medan det flexibla området ansvarar för ledningar. Impedanskontrollnoggrannheten når ± 5 Ω, vilket minskar elektromagnetiska störningar.
4, Huvudsakliga användningsområden
Konsumentelektronik: enheter som kräver tre-dimensionell montering, som hopfällbara telefongångjärn, smartklockor, TWS-hörlurar osv.
Medicinsk utrustning: Implanterbara eller bärbara enheter som endoskop och cochleaimplantat som kräver långa-böjda ledningar.
Bilelektronik: scenarier som kräver hög tillförlitlighet och utrymmesutnyttjande, till exempel i bilnavigering, ADAS radarsystem och centrala styrmoduler.