Laserborrning är en "precisionskirurgisk kniv" som används iHDIkorttillverkning, som direkt bestämmer prestandagränsen för kretskortet genom hög-precisionsbehandling av mikrohål. Speciellt:
1, Kärnroll
Inse ultrafin porstorlek
Laserborrning kan bearbeta mikrohål med en diameter på 0,1-0,3 mm, vilket är en-tredjedel till hälften av traditionell mekanisk borrning, vilket ökar ledningstätheten med mer än 300 %. Till exempel kan 0,1 mm lasermikrohålet på mobiltelefonens moderkort rymma fler komponenter, vilket ger miniatyrisering av 5G-basstations RF-moduler.
Förbättra signalintegriteten
Den korta utformningen av mikroporer minskar signalreflektionen, med en testfördröjning på 10 Gbps på endast 50ps, vilket är 50 % lägre än genomgående hål. Detta är avgörande i AI-beräkningskretsar för att säkerställa förlustfri överföring av-höghastighetssignaler.
Förbättra strukturell tillförlitlighet
Laserborrning har en liten värmepåverkad zon, släta hålväggar utan grader, minskar spänningskoncentrationen med 40 % och förlänger brädans livslängd med 30 %. Till exempel måste elektroniska sensorer för bilar klara temperaturcykeltest från -40 grader till 125 grader, och laserborrnings HDI-kortet har en genomgångshastighet på 99,9%.
2, Tekniska fördelar
Noggrannhet och effektivitet: UV-laserborrningsfel<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Processkompatibilitet: kan bearbeta genom hål, blinda hål och nedgrävda hål, vilket minskar PCB-lager och sänker kostnaderna med 30 %.
Värmeavledningsoptimering: Efter kopparfyllning bildas mikroporer för att bilda mikrovärmeavledningskolonner, vilket minskar kärntemperaturen med 5 grader.
3, Tillämpningsscenarier
Konsumentelektronik: moderkort för mobiltelefoner, smartklockor, för att uppnå hög-densitetsintegration av 5G-antenner och RF-moduler.
Kommunikationsutrustning: 5G-basstations RF-modul, som stöder signalöverföring av millimetervågfrekvensband.
Bilelektronik: I bilkontrollsystem, testat genom temperaturcykler från -40 grader till 125 grader.
Laserborrningsteknik, genom mikrohålsbearbetning, främjar direkt tillämpningen av HDI-kort inom områden som 5G, AI och fordonselektronik, och är nyckeln till miniatyrisering och hög prestanda hos avancerade elektroniska enheter.
HDI