I mikrovågsinduktionssystem är "kortet" i mikrovågsinduktionskretskortet en avgörande komponent.
material
Urval av högfrekventa-material
Mikrovågsinduktionskretskortet måste fungera i en hög-miljö, så substratmaterialets högfrekvensegenskaper är avgörande. Polytetrafluoreten och dess kompositmaterial är vanliga val. PTFE har en extremt låg dielektricitetskonstant (vanligtvis runt 2,0-2,2) och dielektrisk förlusttangens, vilket gör signalförlusten extremt liten under överföring och kan effektivt säkerställa stabil överföring av mikrovågssignaler. Samtidigt kan dess utmärkta termiska stabilitet klara av värmen som genereras under drift, vilket säkerställer stabil prestanda för kretskortet i olika temperaturmiljöer. Jämfört med vanliga FR-4-material har PTFE-baserade material betydande fördelar i signalintegritet vid höga frekvenser och kan uppfylla de strikta kraven på mikrovågsinduktion för signalnoggrannhet och hastighet.
Materialens mekaniska hållfasthet och dimensionsstabilitet
Förutom hög-frekvent prestanda kan den mekaniska styrkan och dimensionsstabiliteten hos material inte ignoreras. Mikrovågsinduktionskretskort kan användas i olika scenarier. I vissa miljöer som kräver vibrationer och stötar, såsom bilmonterad mikrovågsinduktionsutrustning, måste materialet ha tillräcklig mekanisk styrka för att förhindra att kretskortet deformeras eller går sönder. Dessutom kan förändringar i temperatur och luftfuktighet under tillverkning och användning få material att expandera eller dra ihop sig. Material med god dimensionsstabilitet kan kontrollera denna deformation inom ett mycket litet område och undvika förändringar i linjeavstånd orsakade av dimensionsvariationer, vilket kan påverka signalöverföringen och hela kretskortets prestanda.
Linjelayout
Signalöverföringslinjedesign
Överföringen av mikrovågssignaler är extremt känslig för linjelayout. Vid utformningen av mikrovågsinduktionskretskort bör signalledningarna vara så korta och raka som möjligt för att minska förluster och reflektioner på signalöverföringsvägen. Till exempel bör kritiska mikrovågssändnings- och mottagningslinjer undvika skarpa svängar och onödiga kurvor. Användningen av mikrostrip- eller bandlinjestrukturer är en vanlig praxis. Genom att exakt styra parametrar som linjens bredd och avståndet från referensplanet kan exakt matchning av karakteristisk impedans uppnås, vilket säkerställer effektiv överföring av mikrovågssignaler. Dessutom bör signalledningar med olika funktioner vara rimligt åtskilda för att förhindra ömsesidig störning. Känsliga mottagningsledningar bör hållas på tillräckligt avstånd från hög-sändarledningar och isoleras genom jordningsplan eller skärmande lager.
Jordning design
Jordning är avgörande för mikrovågsinduktionskort. Bra jordningsdesign kan effektivt minska brusstörningar och förbättra systemets stabilitet. Ett stort jordningsplan är en vanlig metod som ger en lågimpedansväg för signalretur och minskar störningar på signalreturvägen. Vid utformningen av fler- kretskort är det nödvändigt att planera jordskiktet rimligt och tätt ansluta jordningen av olika områden genom viaor för att bilda ett enhetligt jordningssystem. Samtidigt ställs flera jordningsvias upp vid nyckelsignalnoder och områden som är utsatta för störningar för att ytterligare minska jordimpedansen och säkerställa signalens renhet.
tillverkningsprocessen
Kretsbearbetning med hög precision
Kraven på kretsnoggrannhet för mikrovågsinduktionskort är extremt höga. I tillverkningsprocessen används avancerad fotolitografiteknik för att uppnå bearbetning av fina linjer, med linjebredd och avstånd som når mikrometernivån. Linjebehandling med hög precision säkerställer noggrannheten hos signalöverföringsvägar, vilket minskar signalförluster och störningar orsakade av linjeavvikelser. Till exempel, genom att optimera exponeringsparametrar och framkallningstid i fotolitografiprocesser, är det möjligt att tillverka linjer med snygga kanter och exakta dimensioner, som uppfyller de strikta kraven på mikrovågsinduktion för signalöverföring.
Pressningsprocess för flera lager
Kvaliteten på lamineringsprocessen påverkar direkt prestandan hos mikrovågsinduktionskort med flera-lager. Under komprimeringsprocessen är det nödvändigt att säkerställa inriktningsnoggrannheten mellan varje lager och undvika mellanskiktsförskjutning. Kontrollera samtidigt temperatur-, tryck- och tidsparametrarna för pressprocessen för att tätt binda substratmaterialen i varje lager och bilda en stabil övergripande struktur. Högkvalitativ lamineringsteknik kan säkerställa god isoleringsprestanda mellan skikten, förhindra överhörning av signaler mellan skikten och ge en pålitlig garanti för effektiv överföring av mikrovågssignaler mellan flerskiktskretsar.