HDI PCBPrinted Board uppnår integrering av hög densitet av smartphones genom följande kärnteknologier:
Mikro porös teknik
Laser drilling is used to form blind/buried holes with a diameter of 50-100 μ m (equivalent to 1/10 of a human hair), replacing traditional mechanical through holes and saving wiring space by more than 50%. These micropores are like "three-dimensional elevators" that achieve efficient interconnection between floors, shortening the signal transmission path by 40%.
Fin linjeteknologi
By using photolithography and etching techniques, the line width/spacing is controlled within 30 μ m (traditional PCB is 100 μ m), and the wiring density per unit area is increased by 3 times 45. Cooperate with low roughness substrates (Ra<=1 μ m) to reduce high-frequency signal attenuation.
Skikttillverkning
Genom att anta "tusen skiktkaka" -staplingsprocessen har varje lager en tjocklek av endast 20-50 μ m (1/5 av traditionella brädor), och 6- skiktet HDI -kortet uppnår ledningsförmågan för traditionella 10 lagerbrädor genom sekventiell laminering .}}
Materiell innovation
Genom att använda polyimid med låg dielektrisk konstant och ultratunna glasfiberduk (garndiameter 5 μm), minskas signalfördröjningen med 15 % och termisk ledningsförmåga förbättras med 30 %. En flaggskeppsmobiltelefonmoderkort integrerar över 4000 mikrohål och mätkretsar i ett område på 60 cm².
Strukturell optimering
3D -staplingsdesignen uppnår rumslig vikning genom kombinationen av "styva flexibla" områden, vilket minskar tjockleken på moderkortet med 50% samtidigt som antalet komponentlödpunkter ökar med 40% (t.ex. 8000 → 12000) .}
Högdensitet samtrafik wiki
HDI tryckta kretskort
HDI PCB
HDI PCB -tillverkare
PCB HDI
HDI PCB -kort
HDI PCB -tillverkning