PCB -kortlager och urval av brädtjocklek:
1, Allmänna faktorer att tänka på när du väljer plattans tjocklek När du väljer lämplig brädtjocklek för PCB -kort med olika lager, måste flera faktorer betraktas som omfattande, såsom signalintegritet, mekanisk styrka, värmeavledningsprestanda, kretskomplexitet, tillverkningskostnad, etc.
2, referens för att välja PCB -korttjocklek med olika lager
(1) 2-4 lager PCB -kortTjockleksval:
Vanliga tjocklekar är {{0}}. 8mm, 1. 0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm och 2,0 mm, med 1,6 mm uppfyller de flesta applikationskrav samtidigt som god stabilitet och tillförlitlighet.
Påverkningsfaktorer Signalöverföring: Med färre lager är signalöverföring relativt enkel, och dessa tjocklekar kan i allmänhet säkerställa signalintegritet.
Mekanisk styrka: För enkla kretslayouter är dessa tjocklekar tillräckliga för att ge det nödvändiga mekaniska stödet. Tillverkningskostnader: tjockare brädor kan ha något högre kostnader, men inom detta skiktområde är de vanliga tjocklekarna som nämns ovan relativt enkla att tillverka och kostnaden Skillnaden är relativt liten.
(2) 6- lager PCB -kortTjockleksval:
Inre skikt 1/2oz -1 oz, yttre skikt 1oz -2 oz (där oz är enheten för kopparfolie tjocklek). Styrelsens övergripande tjocklek är vanligtvis cirka 1,6 mm, men den kan också justeras inom ett visst intervall enligt specifika behov.
Ifluence -faktorer Signal Integrity: När antalet lager ökar ökar komplexiteten hos signalöverföringen något och en lämplig kopparfolie tjocklek hjälper till att säkerställa signalkvalitet.
Mekanisk styrka: Den kan uppfylla de mekaniska stödkraven för vissa måttligt komplexa kretsar.
Värmeavledningsprestanda: Genom att välja lämplig tjocklek på kopparfolie för de inre och yttre skikten är det möjligt att uppfylla kraven på värmeavledningen i viss utsträckning.
(3) 8- lager PCB -kortPlatttjocklek Selektionsiner lagerskiva:
I allmänhet kan tjockleken på inre skiktskort {{0}} väljas som 0,1 mm.
Yttre panel: Tjockleken på den yttre panelen {{0}} kan väljas som 0,15 mm. Denna staplade struktur kan säkerställa signalintegritet och mekanisk styrka samtidigt som kraven på värmeavledningsprestanda, men de specifika kraven för varje projekt kan variera och behöva justeras beroende på faktiska situationer.
Påverkningsfaktorer Signal Integrity: Den skiktade strukturen för 8- skiktskivor är relativt komplex, och tjockleken på det inre skiktskivan är något större än det yttre skiktskortet, vilket hjälper till att förbättra signalintegriteten.
Mekanisk styrka: Denna tjockleksinställning gör det möjligt för 8- skiktet att motstå olika krafter och tryck under montering, vilket säkerställer stabiliteten för hela brädet.
Värmeavledningsprestanda: tunnare inre skikt och tjockare yttre lager hjälper till att förbättra värmeavledningsprestanda, lämplig för vissa elektroniska produkter med hög effekt som förstärkare, inverterare, etc.
(4) 14-16 Lager PCB BoardThickness Val:
Inre skikt 1/2oz -1 oz, yttre lager 1oz -2 oz. Styrelsens övergripande tjocklek bestäms enligt specifika design- och tillverkningskrav.
Vanligtvis styrs tjockleken så mycket som möjligt för att minska kostnaderna och uppfylla installationsutrymmeskraven medan du uppfyller prestandakraven.
Påverkningsfaktorer som är signalintegritet: När det finns flera lager blir det mer komplicerat att säkerställa signalintegritet och exakt urval av kopparfoliedjocklek.
Mekanisk styrka: Den övergripande mekaniska stabiliteten för multiliktstrukturen bör övervägas för att undvika deformation orsakad av orimlig plattform.
Tillverkningskostnader: Fler lager kommer att öka tillverkningssvårigheter och kostnader, och att välja lämplig platttjocklek kan hjälpa till att optimera kostnaderna.
