Nyckeln till att optimera impedanskontrollen avstyva flex kretskortligger i det tredelade tillvägagångssättet materialval, processkontroll och designsimulering:
Materialet är grunden
Prioritera användningen avhög-frekvenssubstrat med låg dielektricitetskonstant (Dk) och låg förlustfaktor (Df), såsom Panasonic MEGTRON6 eller Isola FR408HR, som effektivt kan minska signaldämpningen. Samtidigt hjälper ultra-tunn kopparfolie (mindre än eller lika med 12 μm) också till att minska överföringsförlusterna.
Processen avgör noggrannheten
Att strikt kontrollera etsningsprocessen för att säkerställa konsekvens i linjebredd/avstånd är nyckeln till att minska impedansfluktuationer. Under laminering är det nödvändigt att noggrant kontrollera mediets tjocklek för att undvika avvikelser mellan det faktiska värdet och designvärdet på grund av avvikelser i lamineringsprocessen.
Designsimulering först
Använd professionell programvara och andra verktyg för simulering av elektromagnetiska fält i 3D för att simulera signalintegritet och optimera ledningstopologin under layoutfasen. För differentialledningar är det viktigt att notera att kopplingseffekter kan minska differentialimpedansen och inte helt enkelt kan beräknas som dubbelt så mycket som den ensidiga impedansen.
styva flexibla kretskort med hög-frekvent kretskort