Elektrostatiska utsläpp från människokroppen, miljön och jämn elektronisk utrustning kan orsaka olika skador på precisionshalvledarkretsar, såsom genomträngande tunna isolerande lager inuti komponenter; skadar portarna till MOSFET och CMOS-komponenter; och utlösa låsning i CMOS-enheter. Kortsidig, omvänd förspänd PN-korsning; kortslutningsförspänt PN-korsning; smältning av den aktiva enhetens inre löd- eller aluminiumtråd. För att eliminera elektrostatisk urladdning (ESD) och skador på elektroniska enheter måste en rad tekniska åtgärder vidtas för att förhindra dem.
I utformningen av PCB-kort kan anti-ESD-designen av PCB uppnås genom lagring, korrekt layout och installation. I konstruktionsprocessen kan de flesta designändringar begränsas till att öka eller minska komponenter genom förutsägelse. Genom att justera utformningen av PCB kan ESD vara väl bevakad. Här är några vanliga försiktighetsåtgärder.
1. Använd en multilags PCB så mycket som möjligt. Jämfört med en dubbelsidig PCB kan markplanet och kraftplanet, liksom det tätt anordnade signalet från marken till marken, reducera common-mode impedans och induktiv koppling för att uppnå dubbelsidig PCB. 1/10 till 1/100. Försök placera varje signallager nära ett kraft- eller jordplan. För PCB med hög densitet med komponenter på över- och bottenytor, med mycket korta anslutningslinjer och mycket polstring, överväg att använda linjer med inre lager.
2. För dubbelsidiga PCB, använd tätt sammanvävda kraft och marknät. Nätsladden ligger nära marken och bör anslutas så mycket som möjligt mellan de vertikala och horisontella linjerna eller fyllningsområdet. Nätstorleken på ena sidan är mindre än eller lika med 60 mm. Om möjligt bör gallerstorleken vara mindre än 13 mm.
3. Se till att varje krets är så kompakt som möjligt.
4. Placera alla kontakter så långt du kan.
5. Om möjligt, sätt in nätsladden från mitten av kortet och bort från områden som är mottagliga för direkt ESD.
6. Placera ett brett chassi eller en polygonfylld mark på alla PCB-lager under kontakten som leder till utsidan av chassit (som lätt slås direkt av ESD) och anslut dem med vior med ungefär 13 mm intervall. tillsammans.
7. Sätt ett monteringshål på kanten av kortet. Använd lödlösa övre och nedre lödkuddar runt monteringshålet för att ansluta till chassitjordet.
8. Applicera inte lödmedel på de övre eller nedre dynorna under PCB-montering. Använd skruvar med inbyggda brickor för att uppnå nära kontakt mellan PCB och metallchassi / skärm eller jordplanfäste.
9. Ställ in samma "isoleringszon" mellan chassitjordet och kretsytan på varje golv; Om möjligt, håll separationsavståndet vid 0,64 mm.
10. I det läge där kortets överkant och botten ligger nära monteringshålen, anslut chassiemattan och kretsen marken med en 1,27 mm bred ledning var 100 mm längs chassiemattan. I anslutning till dessa anslutningspunkter placeras kuddar eller monteringshål för montering mellan chassiemattan och kretskortet. Dessa jordanslutningar kan skäras med ett blad för att hålla en öppen krets eller bygel med magnetiska pärlor / högfrekventa kondensatorer.
11. Om kretskortet inte är placerat i ett metallchassi eller avskärmningsanordning, applicera inte lödmask på plankens övre och nedre chassi, så att de kan användas som urladdningselektroder för ESD-bågar.
12. Ställ en ring runt kretsen på följande sätt:
(1) Förutom kantkontakten och chassiemattan är en ringformad markbana placerad runt hela periferin.
(2) Kontrollera att den ringformiga bredden på alla lager är större än 2,5 mm.
(3) Ringarna är anslutna med intervaller på 13 mm.
(4) Anslut ringen till marken i flerlagskretsen.
(5) För dubbla paneler installerade i ett metallchassi eller avskärmningsanordning, ska ringen anslutas till kretsen på vanligt sätt. Den oskärmade dubbelsidiga kretsen ska anslutas till chassiemattan i en ringform. Ringjorden får inte beläggas med en lödmask så att ringen kan fungera som utloppsstift för ESD. Placera minst en av ringplatserna (alla lager) på en viss plats. Ett 0,5 mm brett mellanrum undviker bildandet av en stor slinga. Avståndet på signalkablarna från ringjorden får inte vara mindre än 0,5 mm.
13. I områden där ESD kan träffas direkt måste en jordledning placeras nära varje signallinje.
14. I / O-kretsen ska vara så nära som möjligt till motsvarande kontaktdon.
15. Kretsar som är mottagliga för ESD bör placeras nära mitten av kretsen så att andra kretsar kan ge dem lite skärmning.
16. Seriemotstånden och pärlorna är vanligtvis placerade vid mottagningsänden. För de kabeldrivrutiner som lätt slår av ESD, är det också möjligt att placera motstånd eller pärlor på drivänden.