De gemensamma ytbehandlingsmetoderna är följande:
1, luftluftnivåering
Processen med att belägga PCB: ns yta med smält tennslödsolder och utplattning (flattbildning) med uppvärmd tryckluft skapar en beläggning som är både resistent mot kopparoxidation och ger bra lödbarhet. När den heta luften nivelleras bildar lödmetall och koppar en koppar-tennmetallförening vid korsningen och tjockleken därav är ungefär 1 till 2 mils;
2, organisk antioxidant (OSP)
Ett lager av organisk film odlas kemiskt på den rena, rena kopparytan. Denna film har oxidationsbeständighet, termisk stötdämpning, fuktmotstånd, för att skydda kopparytan från rostning (oxidation eller vulkanisering, etc.) i den normala miljön och samtidigt måste den lätt assisteras vid efterföljande högtemperatursvetsning . Flödet avlägsnas snabbt för svetsning;
3, kemisk nickel sink
Ett tjockt lager av nickelguldlegering med bra elektriska egenskaper är lindad runt kopparytan för att skydda PCB under lång tid. Till skillnad från OSP, som bara fungerar som ett rostfritt barriär, kan den användas under långvarig användning av PCB och uppnår bra elektriska prestanda. Dessutom har det också uthållighet för miljön som andra ytbehandlingsprocesser inte har;
4, kemisk sink silver
Mellan OSP och elektrofritt nickel / nedsänkt guld är processen enklare och snabbare. Exponering för värme, fuktighet och förorenade miljöer ger fortfarande bra elektrisk prestanda och upprätthåller god lödbarhet men förlorar glans. Eftersom det inte finns något nickel under silverskiktet, har silver inte all den goda fysiska styrkan hos elektriskt nickelplätering / nedsänkning av guld;
5, galvaniserande nickelguld
Ett lager nickel är elektroplaterat på PCB: ns yta innan ledaren är pläterad med ett lager av guld. Nickelplätering är främst för att förhindra diffusion mellan guld och koppar. Det finns två typer av elektropläterat nickelguld: guldpläterat (rent guld, guld ser inte ljus ut) och hårdförgyllt (ytan är jämn, hård, slitstark och innehåller kobolt och andra element som ser ljusare på ytan) . Mjukt guld används huvudsakligen för guldtråd i chipförpackning; hårdguld används huvudsakligen i icke-svetsade elektriska sammankopplingar (som guldfinger).
6, PCB blandad ytbehandlingsteknik
Välj två eller flera ytbehandlingsmetoder för ytbehandling, de vanliga formerna är: nickel sink guld + antioxidation, nickelplätering guld + nickel sink guld, nickelplätering + varmluftutjämning, sink nickel + luftluftnivåering.