I den snabba utvecklingsprocessen för kommunikationsteknik från 5G till 6G, bestämmer produktionsprocessen för kommunikationstryckta kretskort, som kärnbärare för kommunikationsutrustning, direkt produktens prestanda och tillförlitlighet. Jämfört med konceptuell planering på designnivå är produktionsprocessen ett kritiskt steg för att omvandla designritningar till fysiska objekt, och varje steg har en avgörande inverkan på kvaliteten på slutprodukten.
1, val av råmaterial: lägga grunden för kvalitet
Det första steget i produktionen av kommunikationskretskort är valet av råmaterial, och prestandan hos material som skivor, kopparfolier och halvhärdade plåtar påverkar direkt de elektriska och mekaniska egenskaperna hos kretskorten. Kommunikationsfältet har strikta krav på hög-frekvens och hög-signalöverföring, så låg dielektricitetskonstant och låg dielektrisk förlustfaktorkort väljs ofta, som RF-35. Dessa material kan effektivt minska förluster och förseningar under signalöverföring, vilket säkerställer signalintegritet. När det gäller kopparfolie används vanligen elektrolytisk kopparfolie med hög renhet, som har god ledningsförmåga och duktilitet. Beroende på olika behov är tjockleken i allmänhet mellan 18 μm-70 μm. Tunnare kopparfolie är lämplig för produktion av fina kretsar, medan tjockare kopparfolie är mer lämplig för överföringsscenarier med hög ström. Som ett bindningsmaterial under laminering måste hartsinnehållet och glasövergångstemperaturen hos det halvhärdade arket noggrant matchas med kortets egenskaper för att säkerställa den strukturella styrkan och isoleringsprestandan hos de tryckta kretskorten efter laminering.
2, kärnproduktionsprocess: fint utformad och av hög kvalitet
Borrning: exakt positionering av kretsvener
Borrning är en grundläggande process i produktionen av kommunikationskretskort, som tillhandahåller kanaler för efterföljande metalliseringshål och kretsanslutningar. I kommunikationsutrustning kräver ett stort antal genomgående hål, blinda hål och nedgrävda hål exakt bearbetning, med öppningstoleranser som vanligtvis kontrolleras inom ± 0,02 mm. Moderna borrtekniker använder ofta CNC-borrmaskiner, som uppnår hög-hastighet och hög-precisionsborrning genom hög-precisionsborrnålar och -munstycken, i kombination med avancerade borrprogram. För sammankopplingskort med hög-densitet kommer laserborrningsteknik också att användas för att bearbeta mikrohål med en diameter på endast 0,05 mm, vilket uppfyller kraven för komplexa kretsledningar. Efter att borrningen är klar måste hålväggen rengöras från borrskräp. Vanliga metoder inkluderar kemisk rengöring, plasmabehandling, etc., för att avlägsna rester av hartsskräp och grader på hålväggen, vilket säkerställer en tät bindning mellan hålväggen och metallskiktet under efterföljande galvanisering.
Elektroplätering: utrustar kretsar med konduktivitet
Galvaniseringsprocessen syftar till att täcka hålväggarna och ytorna på tryckta kretskort med ett lager av metall, vilket bildar ledande banor. Elektroplätering av kommunikationskretskort använder vanligtvis en kombination av kemisk kopparplätering och elektropläterad koppar. Kemisk kopparplätering är processen att avsätta ett mycket tunt lager av koppar på porväggen och ytan genom kemiska reaktioner under inga strömförhållanden, vilket ger ett ledande substrat för efterföljande galvanisering; Elektropläterad koppar, på basis av kemisk kopparplätering, förtjockar kopparskiktet genom elektrokemiska reaktioner. Generellt krävs att kopparskiktets tjocklek på kretsen är mellan 35 μ m-70 μm för att uppfylla de låga resistanskraven för kommunikationssignalöverföring. För att förbättra oxidationsbeständigheten, slitstyrkan och lödbarheten hos tryckta kretskort utförs även ytbehandlingar såsom galvanisering av nickelguld, kemiskt nickelguld eller tennnedsänkning. Under galvaniseringsprocessen är det nödvändigt att strikt kontrollera sammansättningen, temperaturen, strömdensiteten och andra parametrar för galvaniseringslösningen för att säkerställa att metallskiktet är enhetligt och tätt och för att undvika problem som beläggningshålrum och ojämn tjocklek.
Etsning: skissering av exakta linjer av kretsar
Etsning är nyckelprocessen för att ta bort oönskad kopparfolie från koppar-klädda laminat, vilket lämnar efter sig det önskade kretsmönstret. Kommunikationskretskortet har fina ledningar och strikta linjebreddstoleranskrav, vanligtvis inom ± 0,015 mm. Det finns huvudsakligen två typer av etsningsprocesser: torretsning och våtetsning, där våtetsning används mer allmänt. Under våtetsningsprocessen nedsänks det kopparbeklädda laminatet efter exponering och framkallning i en etslösning (såsom järnklorid, alkalisk etslösning, etc.) för att lösa upp kopparfolien som inte skyddas av resistskiktet genom en kemisk reaktion. Under etsningsprocessen har parametrar som koncentration, temperatur, spruttryck och hastighet hos etslösningen en betydande inverkan på etsningsnoggrannheten och kräver övervakning och justering i realtid.- För att förbättra etsningsnoggrannheten kommer även efterföljande bearbetningstekniker som filmstrippning och avgradning att användas för att säkerställa jämna kanter och exakta dimensioner på kretsen.
Skiktning: Bygga fler-stabila strukturer
För kretskort för fler-kommunikation är laminering en viktig process för att integrera varje lager av kretskort med ett halvhärdat ark. Före laminering måste varje lager av kretskort rengöras och förbehandlas för att avlägsna föroreningar och oxider på ytan. Lamineringsprocessen utförs i en miljö med hög-temperatur och högt-tryck, vanligtvis vid en temperatur på 180 grader -210 grader och ett tryck på 5MPa-10MPa. Genom att exakt kontrollera uppvärmningshastigheten, isoleringstiden och tryckförändringskurvan smälts den halvfasta plåten helt och flyter, fyller mellanskikten och binder samman skikten ordentligt. Efter laminering måste de tryckta kretskorten genomgå härdningsbehandling för att ytterligare förbättra kortets mekaniska styrka och elektriska prestanda. För att säkerställa kvaliteten på lamineringen är det nödvändigt att strikt kontrollera vakuumgraden hos lamineringsutrustningen för att förhindra defekter som bubblor och delaminering mellan skikten.
3, Kvalitetsinspektion: Kontrollera kvalitetskontrollpunkterna för färdiga produkter
Det färdiga kommunikationskretskortet måste genomgå strikt kvalitetskontroll för att säkerställa att det uppfyller prestandakraven för kommunikationsutrustning. Utseendeinspektion utförs genom automatisk optisk inspektionsutrustning för att heltäckande inspektera kretsgrafik, komponentkuddar, hålpositioner etc. på ytan av de tryckta kretskorten, för att upptäcka defekter som kortslutningar, öppna kretsar, skåror, grader etc. Impedanstestning utförs med hjälp av en tid{3} för att analysera impedansen av nätverket eller impedansen. de tryckta kretskorten uppfyller designkraven och säkerställer stabiliteten i signalöverföringen. För fler-lagerskivor krävs även röntgeninspektion för att kontrollera inriktningen mellan lagren och hålens inre kvalitet, för att förhindra problem som lageravvikelse och hål som inte tränger in.
4, Vanliga problem och lösningar
Under produktionsprocessen av kommunikationskretskort är vissa kvalitetsproblem benägna att uppstå. Till exempel kan problem som grova borrhålsväggar och förskjutning av borrhålspositioner uppstå under borrning, vilket kan lösas genom att optimera borrparametrar, regelbundet byta ut borrnålar och förstärka behandlingsprocesser för borrhålsväggar; Under elektropläteringsprocessen kan fenomen som ojämn beläggning och missad plätering uppstå. Det är nödvändigt att justera sammansättningen av galvaniseringslösningen, kontrollera strömtätheten och stärka underhållet av galvaniseringsutrustningen; Etsningsprocessen kan resultera i överdriven eller otillräcklig etsning, vilket leder till linjebreddsavvikelse. Detta kan förbättras genom att noggrant kontrollera koncentrationen och etsningstiden för etslösningen med hjälp av ett automatiskt tillsats- och cirkulationssystem. Genom strikt kontroll och problemanalys av varje länk i produktionsprocessen, kontinuerlig optimering av processparametrar och driftsprocedurer, säkerställer vi kvaliteten på produktionen av kommunikationskretskort.