En hög lagerräkningTryckt kretskort(HLCB) avser ett tryckt kretskort med fler lager än ett konventionellt fler-lagerkort (vanligtvis 8 eller fler lager). Dess kärnfunktion är att uppnå mer komplexa kretslayouter och högre integration genom att öka antalet ledande lager.
Definition och kärnfunktioner
Lagerstandard
Antalet lager i ett kretskort med flera-lager överstiger vanligtvis 8, vilket vanligtvis finns i design med 16, 24 eller till och med 32 eller fler lager. Till exempel, i scenarier som servermoderkort och hög-kommunikationsutrustning, kan 24 eller fler lager krävas för att rymma hög-signalledningar och kraftlager.
 |
| 30 lager halvledarkort |
strukturell design
Separation av signallager och effektlager: Bearbetar höghastighetssignaler (som differentialpar) och kraft-/jordledningar genom oberoende lager för att minska elektromagnetisk störning.
Inbäddade komponenter: Inbäddning av motstånd, kondensatorer och andra komponenter i mellanskiktet för att förbättra utrymmesutnyttjandet.
Stegedesign: Antagande av en skiktad struktur med differentierade skikt för att möta signalkraven i olika regioner.
Material och processer
Högfrekventa material, som Rogers eller Taconic-brädor, stöder högfrekvent signalöverföring.-
Precisionsbearbetning: med hjälp av laserborrning, elektropläteringsfyllning och andra tekniker för att säkerställa tillförlitligheten hos mellanskiktsanslutningar.
|
|
| Exempeldiagram av 30 lager PCB staplade struktur |
Kärnstyrkor
Höghastighetssignalbehandling
Genom dedikerade signallager och impedanskontroll stöder den överföringshastigheter på 10 Gbps och över, vilket möter behoven hos 5G-basstationer, datacenter och andra scenarier.
hög integration
Flerskiktsdesign möjliggör centraliserad layout av fler komponenter, till exempel i smartphones moderkort, kompakt integration av processorer, minne och sensorer uppnås genom 12 lagerkort.
anti-interferensförmåga
Det oberoende kraftskiktet och jordskiktet kan effektivt isolera brus och förbättra signalintegriteten. Till exempel, i medicinsk utrustning kan flerskiktsdesign minska effekten av elektromagnetiska störningar på känsliga kretsar.
värmeavledningsprestanda
Optimera värmefördelning genom metallkärnskikt (som aluminiumsubstrat) eller värmeavledningshåldesign. Till exempel i LED-belysningsutrustning kan flerskiktskort förlänga komponenternas livslängd.
Typiska tillämpningsscenarier
kommunikationsutrustning
5G-basstationsroutrar, switchar och annan utrustning behöver hantera hög-signaler och tryckta kretskort med högt lager säkerställer stabil överföring genom impedansmatchning och signalintegritetsdesign.
konsumentelektronik
Smartphones, surfplattor och andra enheter eftersträvar slankhet och fler-lagerkort uppnår en balans mellan funktionalitet och volym genom inbäddade komponenter och stegvis design.
industriell kontroll
I automationsutrustning kan flerskiktskort integrera komplexa logiska kretsar samtidigt som de tål tuffa miljöer som höga temperaturer och vibrationer.
flyg
Satellit- och flygplanskontrollsystem kräver låg vikt och hög tillförlitlighet, och flerskiktskort möter extrema förhållanden genom redundant design och strålningsbeständiga material.
utvecklingstrenden
Högre lager: Med förbättringen av chipintegration kommer kretskort med 32 lager och över att bli mer populära.
Flexibel flerskiktskort: I kombination med flexibla substrat stöder den tre-dimensionella layoutkrav, som bärbara enheter.
Miljövänliga material: Appliceringen av-halogenfria och biologiskt nedbrytbara skivor är i linje med trenden med hållbar utveckling.