Uniwell Circuits Team Building Review

Sep 28, 2025Lämna ett meddelande

2025-09-28181535566

2025-09-28181821902

2025092811041016112

Ett par

Nej

Nästa

Skicka förfrågan

Anpassad gjord 32- lager hdi
32Layers Material: S 1000-2 M Surface Finishing: Selektiv hård guldplätering （5 0 U ） Brädtjocklek: 5. 0 Mm Min. Borrstorlek: 0. 4 mm Resin Viasmin.
Uniwell Circuits 16- Layer Hög tillförlitlighet PCB
Processegenskaper: 16 LayersMaterial: S 1000-2 MSURFACE -behandling: Partial Back Gold (5 0 U '') Brädet tjocklek: 5.1mminimum Inner Space: 0. 2mtolerance of Crimping Hole: +/-0.
Uw-hdi 8- ig
Lager 8l tjocklek 2. 0 mm min hålstorlek 0. 2mmin linje widh/space 4/4milinner lager koppar tjocklek hozouter lager koppar tjocklek 1ozsurface finish fördjupning guld min avstånd från hål till linje 0. 165 mm