Kretskort guldfingerteknologi är en bearbetningsteknik som applicerar metall på kanterna av PCB för att tillhandahålla anslutnings-, konduktivitets- och skyddsfunktioner. Denna process spelar en viktig roll i moderna elektroniska produkter, särskilt i uttags- eller kontaktgränssnitt.
1, tillverkningsprocessen för gyllene fingerteknik
Substratförberedelse: I PCB-tillverkningsprocessen är det nödvändigt att lämna utrymme för guldfingrar i kretskortets kantområde, vanligtvis uppnås genom att kontrollera etsning eller skärningsmetoder. Välj lämpliga substratmaterial, såsom FR-4 epoxiglasfiberskivor, skurna enligt designspecifikationerna för att bilda kretskortets grundform.
Ytbehandling: Därefter appliceras kemisk förbehandling på guldfingerområdet för att säkerställa god vidhäftning av metallen efter avsättning. Förbehandla hålväggen och substratytan med mikroetsning för att förbättra vidhäftningen av efterföljande beläggningar.
Metallavsättning: Metall avsätts på guldfingrets område med hjälp av elektroplätering för att bilda ett metallbeläggningsskikt. Denna process kräver strikt kontroll över likformigheten och tjockleken av metallavsättning, samt att undvika bubblor och dålig avsättning. Guldplätering är ett nyckelsteg vid tillverkning av guldfingrar, vanligtvis med två metoder: galvanisering eller kemisk plätering. Galvanisering är processen att avsätta ett guldskikt i en elektrolyt genom en elektrisk ström, vilket är lämpligt för applikationer som kräver ett tjockare guldskikt; Kemisk plätering är processen att reducera och avsätta guldjoner på ytan av guldfingrar med hjälp av ett reduktionsmedel under inga nuvarande förhållanden. Den är lämplig för applikationer som kräver högre likformighet och precision av beläggningen.
Rengöring och polering: Efter avslutad metallavsättning, rengör och polera ytan på guldfingret för att säkerställa att den är slät, glänsande, fri från fläckar och rost.
Testning och inspektion: Inspektera och testa strikt kontaktprestanda, ledningsförmåga och utseende hos guldfingret för att säkerställa att kvaliteten på guldfingret uppfyller standardkraven. Efter att guldpläteringen är klar, utförs strikt kvalitetskontroll av guldfingrarna, inklusive visuell inspektion, beläggningstjockleksmätning, hårdhetstestning och elektrisk kontinuitetstestning, för att säkerställa att produkten uppfyller designspecifikationer och industristandarder.
2, Fördelar med Golden Finger Craftsmanship
Pålitlig anslutning: Som en ledande anslutningspunkt vid kanten av kretskortet kan det gyllene fingret uppnå tillförlitlig signalöverföring och anslutning. I datorminnesmoduler, grafikkort och annan hårdvara sänds alla signaler genom guldfingrar för att förbättra moderkortets funktionalitet, såsom att ansluta komponenter mellan minne, grafikkort, ljudkort, nätverkskort och andra kort och kortplatser, som kan överföra förbättrad grafik och högfientligt ljud.
Bra ledningsförmåga: Guldfingrar är gjorda av metallmaterial och har god ledningsförmåga, vilket är fördelaktigt för att förbättra kretsöverföringseffektiviteten. Guld har överlägsen konduktivitet och kan säkerställa minimal signalförlust under överföring.
Korrosionsskydd: Metallguldfingrar har korrosionsbeständighet och kan effektivt skydda PCB-kanterna från miljöerosion. Guld har extremt starka antioxidantegenskaper, som kan skydda interna kretsar från korrosion och förlänga livslängden på kretskort.
Lätt att installera: Guldfingerdesignen gör det lättare att installera kretskort i enheter eller kontakter, vilket förenklar användning och underhåll av kretskort. Dess speciella form och bearbetning underlättar kortinsättning. Till exempel, för att underlätta kortinsättning, har "gyllene finger" positionen ingen lödmask, och alla fönster är öppna. Om fönstret inte öppnas kommer det att finnas lödmaskbläck mellan de "gyllene fingrarna", som kommer att falla av under flera insättnings- och borttagningsprocesser, vilket resulterar i oförmåga att kontakta kortplatsen.
Mycket använd: Golden finger-teknik används ofta i olika elektroniska enheter, särskilt lämplig för anslutningsgränssnittsdesigner som kräver frekvent insättning och borttagning eller har höga krav. I kringutrustning som högtalare, subwoofers, skannrar, skrivare och bildskärmar, etc.
3, Försiktighetsåtgärder för hantverk med guldfinger
Designspecifikation: Guldpläterade kontakter bör inte placeras nära PTH; Det finns ingen lödmask eller screentryck nära det gyllene fingret, och lödmasken och screentrycket bör hållas på ett visst avstånd från det gyllene fingret; För att utföra snedvinkelbehandling på kretskortets kanter bör de gyllene fingrarna inte vara vända mot mitten av kretskortet; Gyllene fingrar måste vara avfasade, vanligtvis i 45 graders vinkel; Det rekommenderas inte att lägga koppar i det gyllene fingerområdet för att minska impedansskillnaden med impedanslinjen, vilket också är fördelaktigt för ESD; Guldfingrar kräver vanligtvis galvanisering med hårt guld för att öka slitstyrkan.
Val av ytbehandling:
Elektropläterat nickelguld: tjockleken kan nå 3-50 mikrotum. På grund av dess överlägsna ledningsförmåga, oxidationsbeständighet och slitstyrka används den i stor utsträckning i guldfingertryckta kretskort som kräver frekvent insättning och extraktion eller mekanisk friktion. Men på grund av den höga kostnaden för guldplätering används den endast för lokal guldpläteringsbehandling, såsom guldfingerområden.
Kemiskt nedsänkt guld: Tjockleken är vanligtvis 1 mikrotum, med maximalt 3 mikrotum. Dess utmärkta ledningsförmåga, planhet och lödbarhet används i stor utsträckning i hög-tryckta kretskort för nyckelpositioner, förbindning av integrerade kretsar, kulnät och andra konstruktioner. För guldfingertryckta kretskort med låga krav på slitstyrka, kan hela kortets kemiska deponeringsguldprocess också väljas, och kostnaden för kemisk deposition guldprocess är mycket lägre än den för galvanisering av guldprocessen. Färgen på den kemiska gulddeponeringsprocessen är gyllengul.
Vanliga problem och lösningar:
Dålig vidhäftning: På grund av otillräcklig vidhäftning kan de gyllene fingrarna lossna och delvis lossna från underlaget innan de går in i fältet, vilket gör det lätt för de gyllene fingrarna att gå sönder under efterföljande insättnings- och borttagningsprocesser. De främsta orsakerna till otillräcklig vidhäftning av guldfingrar är dålig förbehandling innan plätering, lång strömavbrottstid i pläteringslösningen, organisk kontaminering av pläteringslösningen och låg nickelcylindertemperatur.
Dålig guldfärg: inklusive missfärgning, gula fläckar, svarta fläckar etc. Missfärgningen kan bero på hål i guldskiktet, som fräter ned Ni i botten med syre; Gula fläcken kan ha invaderats av stänk av saliv under monteringsprocessen; Svarta fläckar kan orsakas av starkt frätande föroreningar som fäster på ytan av guldskiktet, eller av fenomenet med svarta skivor som orsakas av oxidationen av Ni-beläggningen. Lösningarna inkluderar att förbättra finkontrollen av PCB ENIGNi (P)/Au processförhållanden och processer, öka tjockleken på guldskiktet så mycket som möjligt och reducera pinholes i guldskiktet; Föreslå att du använder Ni/Au-galvaniseringsprocess för guldfingrar.
Grov guldyta: Ytan är inte slät och har stötar och fördjupningar. Strikt kontroll av processparametrar krävs under produktionsprocessen för att säkerställa enhetligheten i metallavsättningen.