Kretskortstaplingteknologin har gradvis blivit en av nyckelteknologierna inom området för elektronisk tillverkning. Kretskortstapling hänvisar till stapling och kombination av flera kretskort genom specifika processer och anslutningsmetoder för att uppnå högre integration och mer kompakt rumslig layout, vilket öppnar en ny väg för utveckling av elektroniska enheter.
1, Processflöde av kretskortstapling
(1) Layoutplanering
Innan kretskort staplas måste ingenjörer utforma layouten och ledningarna för varje kretskort noggrant baserat på produktutrymmesbegränsningar och staplingskrav. Det är nödvändigt att fullt ut överväga anslutningskraven mellan varje kretskort, planera staplingssekvensen och anslutningsmetoden och säkerställa den övergripande prestandan för det staplade kortet. Till exempel, när man utformar staplingsschemat för kretskort för smartphones, är det nödvändigt att ordna staplingssekvensen för moderkortet, RF-kortet etc. rimligt för att säkerställa stabiliteten i anslutningarna mellan varje kort.
(2) Förberedelse av kretskort
Enligt designkraven, tillverka varje kretskort separat. Denna process omfattar konventionella tillverkningsprocesser för kretskort såsom val av substrat, borrning, ledningar, galvanisering och lödmask. Olika typer av kretskort kan använda olika material och processer, till exempel hög-kretskort som använder material med låg dielektricitetskonstant för att möta behoven av hög-signalöverföring.
(3) Staplad anslutning
Detta är kärnsteget i stapling av kretskort. Vanliga anslutningsmetoder inkluderar användning av kontakter, lödning och nedgrävda anslutningar. Anslutningsoperationen är relativt enkel, vilket gör det enkelt för senare underhåll och byte av kretskort. Exempelvis uppnås kort-till-kort-anslutning genom koordinering av stift och uttag för att ansluta kretskort; Svetsmetoder kan ge mer stabil mekanisk hållfasthet, såsom återflödeslödning, våglödning, etc., som löder lödfogarna på kretskortet till motsvarande stift; Inbäddad anslutning är den direkta anslutningen av kretskortets interna kretsar, vilket ytterligare kan förbättra integrationen, men processsvårigheten är relativt hög.
(4) Montering och testning
Efter att ha slutfört lager för lager anslutning av kretskortet krävs omfattande testning, inklusive elektrisk prestandatestning av anslutningsdelarna, kontroll av om signalöverföringen mellan kretskorten är normal och om kraftfördelningen är stabil; Och mekanisk prestandatestning utförs för att utvärdera styrkan och seismisk motståndskraft hos den laminerade strukturen, vilket säkerställer att produkten uppfyller kvalitetsstandarder.
2, viktiga tekniska punkter för kretskort stapling
(1) Signalintegritet
Med förbättringen av kretskortsintegration har signalintegritet blivit en nyckelfråga. Under staplingsprocessen kan signaler som sänds mellan olika kretskort påverkas av elektromagnetisk störning, signalreflektion, överhörning och andra faktorer. För att lösa dessa problem är det nödvändigt att anta en rimlig ledningsstrategi, såsom att kontrollera längden på signalledningar och impedansmatchning; Öka avskärmningsåtgärderna för att minska elektromagnetiska störningar; Optimera kretskortets staplade struktur för att minska signalöverhörning.
(2) Värmehantering
Efter att ha staplat flera kretskort är värme benägen att ackumuleras. Effektiv värmeavledningshantering är avgörande, vilket kan uppnås genom att välja substratmaterial med god värmeledningsförmåga, såsom metallbaserade kretskort; Designa rimliga värmeavledningskanaler för att styra värmeavledning; Att använda värmeavledningsteknik för att förbättra värmeavledningseffektiviteten.
(3) Mekanisk tillförlitlighet
Stapling av kretskort kräver god mekanisk tillförlitlighet för att klara vibrationer, stötar och andra situationer under användning. Vid konstruktion bör kretskortets mekaniska styrka och styvhet beaktas, och lämpliga fixeringsmetoder bör väljas, såsom skruvfixering, spännefixering, etc; Rimligt utforma storleken och formen på kretskortet för att undvika skador orsakade av stresskoncentration.