Den miniatyriserade HDI-kretskortet för 5G-kommunikationsmodulen är kärnbäraren som stöder kompaktheten och höga prestanda hos 5G-moduler. Genom finkablar och mikrohålsteknik komprimeras kortvolymen kraftigt, samtidigt som stabil överföring av högfrekventa signaler säkerställs.
Kärnfunktioner för miniatyriseringsteknik
Högt utrymmesutnyttjande: Genom att använda mikroblindhålsteknik kan den minsta blindhålsdiametern kontrolleras inom 0,05 mm, med en noggrannhetsavvikelse på mindre än eller lika med ± 0,01 mm, vilket integrerar fler signallänkar inom ett begränsat område.
Fin linjekapacitet: Linjebredden och avståndet kan vara så lågt som 25 μm, och ledningstätheten i ett lager är 3-5 gånger den för traditionella kretskort, vilket kraftigt minskar antalet lager och kortets totala yta.
Lättviktsstruktur: Genom uppbyggnadsprocessen lager för lager kan tjockleken på skivan reduceras med mer än 30 %, vilket är lämpligt för inbäddningsbehoven hos miniatyriserade terminaler.
Fördelar med 5G högfrekvent överföringsanpassning
Låg signalförlust: Optimerad signalöverföringsväg, kombinerad med lågförlust höghastighetssubstrat, reducerar effektivt högfrekvent signaldämpning och överhörning.
Högprecisionsimpedanskontroll: Den kan uppnå impedanskontrolltolerans på mindre än eller lika med 5%, och vissa avancerade processer kan uppnås inom ± 3 Ω, vilket uppfyller de strikta kraven på 5G millimetervåg 50 Ω± 1 Ω.
Effektiv värmeavledningsdesign: Exakt kretslayout i kombination med optimerad isoleringsskiktstruktur förbättrar värmeavledningseffektiviteten och undviker värmeackumulering under högeffektsdrift av 5G-moduler.
Applikationsscenarier för vanliga industrier
Industrial Internet of Things: Inbäddning av små sensorer och ställdon för att uppnå höghastighetsdataöverföring och fjärrkontroll mellan enheter, vilket stödjer intelligent tillverkning och flexibel produktion.
Fordonskommunikation: uppfyller kraven på anti-interferens och tillförlitlighet på fordonsspecifikationsnivå och ger en kompakt PCB-lösning för fordonsnätverk och autonoma körningsmoduler.
Konsumentelektronik: appliceras på bärbara enheter och bärbara 5G-terminaler, vilket hjälper produkter att uppnå lätt design och förbättrad batteritid.
Liten 5G-basstationsmodul: anpassad till kraven för sammankoppling av datorchip med hög densitet för AAU, RRU och andra enheter, som bär signalöverföring för storskaliga MIMO-antennuppsättningar.
Tillverkning kärnprocesssvårigheter
Noggrannhet för inriktning av blinda hål: Vid sammankoppling av flera blinda hål är det nödvändigt att strikt kontrollera mellanskiktets inriktningsfel för att undvika sammankopplingsfel orsakade av hålförskjutning.
Högfrekvent förlustkontroll: Överföringsförlusten för 28GHz millimetervågsignaler är 10 gånger den för 4G LTE, och ledar- och dielektriska förluster måste kontrolleras genom kopparfolie med låg råhet och lågt Df-substrat.
Multipelpressningsutbyte: Under multipelpressningen av avancerad HDI krävs exakt kontroll av materialexpansion och sammandragning för att undvika felinriktning mellan lagren och säkerställa massproduktionsutbyte.