-
May 13, 2025 När du ska använda Multi-Layer PCB Circuit Board-provtagning: När ska du anvä...Flerskikts-PCB används i följande situationer: 1. Hög densitet och komplex kretskonstruktion: Multilayer PCB kan ordna fler kretsar i ett begränsat...
Mer > -
May 12, 2025 Introduktion till omrillningsteknik för Uniwell Circuits: Vad är bakdrillandeBackborrning är faktiskt en speciell typ av djupkontrollborrning. Vid produktion av flera skiktskivor, såsom produktion av 20 lagerskivor, är det n...
Mer > -
May 10, 2025 Vad är processen med flerskikts PCB? PCB -provtagningKärnprocesssteg för Multi-Layer PCB: Inre skiktbehandling Grafisk överföring: Överför den designade kretsen till ett kopparklädt laminat genom foto...
Mer > -
May 09, 2025 Vad är skillnaden mellan HDI PCB och normal PCB?1. Högtäthet Interconnect (HDI) -tavla: Hierarkisk struktur: HDI-kort antar en mer komplex multilager, inklusive inre lager, staplade mikroporösa l...
Mer > -
May 07, 2025 Vilka är de vanligt använda parametrarna för kvalitetsbedömning av PCB Multi-...Att utforma ett kvalificerat PCB -kort har betydande krav för kvaliteten på PCBA -behandlingen. Så, vad är de vanligt använda parametrarna för att ...
Mer > -
May 06, 2025 Vilka är de vanligt använda laminerade strukturerna för HDI Multilayer Boards...Den staplade strukturen är en viktig faktor som påverkar EMC -prestanda för PCB -kort och ett viktigt sätt att undertrycka elektromagnetisk störnin...
Mer > -
May 04, 2025 Kostnadsoptimering av högfrekventa provtagning av kort: Lär dig hur du kan mi...Med explosionen av högfrekventa applikationsscenarier som 5G-kommunikation, satellitnavigering och millimeter vågradar har efterfrågan på högfrekve...
Mer > -
Apr 30, 2025 Uniwell Circuits PCB-provtagning: Vilka dokument krävs för att producera högf...1. Ge PCB-ritningar (vanligt förekommande visningsprogramvara för högfrekventa kretskort: CAD, Protel99SE, PADS, DXP, CAM350) (företrädesvis ge Ger...
Mer > -
Apr 29, 2025 Hur man minskar störningar och brus med en håldiameter på 0. 1mm i flerskikts...I Multi-Layer Circuit Board PCB-design spelar en öppning av 0. 1mm en viktig roll för att minska störningar och brus. Genomhålet med en öppning av ...
Mer > -
Apr 28, 2025 Tre steg HDI Blind Buried Hole Plate: Advanced HDI Technology, Drawing the Ul...HDI-processen med tre steg HDI är toppen av modern elektronisk tillverkningsteknik. HDI, interconnect-teknik med hög densitet och tre steg är den h...
Mer > -
Apr 27, 2025 12 lager flexstyva brädor: Fördjupad utforskning av avancerade kretsarDe 12 lagren flex-styva brädor, med sin unika djupa multi-lagers design, uppfyller de stränga kraven på avancerade kretsar för komplexa funktioner ...
Mer > -
Apr 26, 2025 Uniwell Circuits semi flex PCB Produkt Introduktion 1Med genombrottet av vårt företags processteknologi har Uniwells Semi Flex PCB-produkter stark tillförlitlighet, god böjprestanda och allt högre kos...
Mer >

