Uniwell Cricuits 8-lagers HDI-kort

Precisionsprocesskapacitet: Genom att använda laserborrningsteknik med mikroblindt begravt hål kan den uppnå en liten öppning på 0,1 mm, med en minsta trådbredd på mindre än 50 μm. I kombination med fyllningsprocess för pulselektroplätering säkerställer det tillförlitligheten av sammankoppling mellan skikten, och impedanskontrollnoggrannheten kan nå ± 10%.
Effektiv leveransfördel: Uniwell Circuits 8-lagers HDI-kort stöder 72-timmars snabb prototypframställning och kan även hantera små och medelstora-order, vilket balanserar forskning och utvecklingsverifiering med massproduktionsbehov.
Design med hög tillförlitlighet: Substrat med hög TG och låg dielektricitetskonstant kan väljas, kombinerat med ytbehandlingsprocesser som guldavsättning, för att ha utmärkt signalintegritet och termisk stabilitet, lämplig för kretsdesign med hög komplexitet.

Inom kommunikationsområdet uppfyller 5G-basstationen AAU RF-modul och optisk kommunikationsmodul kraven på hög-hastighet och hög-frekvent signalöverföring och uppfyller IPC-6012E klass 3 industristandard.
Inom hemelektronik: moderkort för smartphones, AR/VR-enheter, ultra-tunna bärbara digitala produkter, komponentlayout med hög-densitet uppnås på begränsat utrymme, vilket avsevärt minskar enhetens storlek.
Industriell och fordonselektronik: moderkort för industriell kontroll, ADAS autodrivsystem för bilar, som kan klara TS16949 fordonsregleringscertifiering, kan anpassa sig till komplexa och svåra arbetsförhållanden.

Medicinskt område: Medicinsk endoskopkameramodul, portabel diagnostisk utrustning, som kan uppnå en ultra-tunn skivtjocklek på 0,4 mm, som uppfyller kraven på miniatyrisering och hög tillförlitlighet för medicinsk utrustning.
Inom datorhårdvara: hög-servermoderkort, grafikprocessorer, höghastighetslagringsenheter-, som stöder hög-hastighet och stabil överföring av stora trafikdata.