Uniwell Circuits 14 lager av godtycklig sammankoppling HDI-kort

Fördelar med processprestanda
Den här typen av 14-lagers HDI-kort kan kontrollera längden på värdelösa genomgående hål och resterande pålar till cirka 50 μm genom bakborrningsteknik, vilket kraftigt minskar reflektion, fördröjning och distorsion under höghastighetssignalöverföring och säkerställer signalintegritet; Samtidigt stöder den speciella processer som hartsplugghål och tjock koppardesign, och kan anpassas till komplexa kretsintegreringskrav.
Material och strukturell design
Kombinationen av RO4003C+HTG och andra blandade kompressionsmaterial kan användas, och blinda hål kan täcka 1-4 lager eller 1-9 lager. Minsta blinda håldiameter är så låg som 0,15 mm, och utmärkt ledningsflexibilitet kan fortfarande bibehållas i en 14-lagers högskiktsstruktur.

Höghastighetskommunikation och datacenter
Det är kärnan i 5G-basstationskärnmoduler, avancerade routrar och servermoderkort, som kan uppfylla överföringskraven för datagenomströmning på Tb/s-nivå och säkerställa stabiliteten i storskaligt-datautbyte.

AI datorhårdvara
Nyckelkomponenter som GPU-accelerationskort och höghastighetssammankopplingssubstrat som används i AI-servrar stöder effektiv parallell databearbetning mellan flera GPU:er och processorer, och är lämpliga för kabeldragningskrav med hög-densitet för minne med hög bandbredd.
Industriell och medicinsk elektronik
Den kan användas i industriella styrkärnmoduler, hög-bärbar medicinsk utrustning, endoskopkapslar och andra scenarier för att uppnå hög tillförlitlighet och precisionskretskoppling i begränsat internt utrymme i utrustningen.
Flyg- och fordonselektronik
Anpassa dig till scenarier med fordonsgrad/hög tillförlitlighet som flygkontrollsystem för obemannade flygfarkoster, -ombord på ADAS-domänkontrollanter och-millimetervågsradar ombord, och bibehåll en stabil signalöverföringsprestanda även under komplexa driftsförhållanden.