Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. är en av de ledande tillverkarna och leverantörerna av Uniwell-kretsar blindbegravda vias-brädor i Kina, stöder även anpassad service till lågt pris. Om du ska köpa högkvalitativa Uniwell-kretsar blindbegravda vias-kort, välkommen att få offert från vår fabrik.
Denna typ av produkt förlitar sig på avancerad teknik för nedgrävda hål för att uppnå hög-täthet och utmärkt signalöverföringsprestanda, och har använts i stor utsträckning inom flera avancerade-områden:
Produktbeskrivning
Lager
8 lager blind begravda vias
Ytbehandling
kemiskt nickel palladium guld
Material
Taiyao TU883 (mycket låg förlust 0,005-0,010, 100G-applikation)
Minsta bländare
0,2 mm
L2-3 L3-6 nedgrävda vias
L1-2 blinda vias, via in pad
Produktens kärnfunktioner
Den blinda begravda genom-hålskortet i Uniwell-kretsar täcker en fler-HDI-produktserie från 10 till 20 lager, med mogna laserborrnings- och pulselektropläteringsprocesser, som kan uppnå en minsta bländarnoggrannhet på 0,1 mm och hålpositionsfel kontrollerat inom ± 15 μm. Samtidigt matchas den med Rogers-seriens hög-högfrekvenssubstrat för att strikt kontrollera impedantoleransen inom ± 2 %, vilket avsevärt reducerar hög-signalöverföringsförlust och fördröjning.
Huvudsakliga användningsområden
Inom området 5G-kommunikation är den lämplig för scenarier som 5G-basstationsantenner, millimetervågsenheter, RF-moduler etc., för att säkerställa lågförlustöverföring av högfrekventa signaler och förbättra täckningen och signalstabiliteten för kommunikationssystem.
Inom fordonselektronikområdet kan den användas för komponenter som ADAS-system för bilar, millimetervågsradar, intelligenta domänkontrollanter för körning etc. Den kan upprätthålla tillförlitlig signalöverföring även i komplexa fordonsmiljöer med höga temperaturer och vibrationer, vilket ger hårdvarustöd för intelligent körning.
Inom området för hög-datorutrustning är den lämplig för hög-servrar, hög-backboards i datacenter och andra produkter för att möta behoven av dataöverföring med hög bandbredd och låg latens, och för att förbättra databehandlingseffektiviteten i molnberäkningar och stora datascenarier.
Inom området industri- och konsumentelektronik täcker det avancerade-moderkort för industriell kontroll, bärbar medicinsk utrustning med precision, smarta bärbara enheter och andra scenarier, vilket uppnår hög-kablar med hög täthet i begränsat enhetsutrymme samtidigt som man säkerställer långsiktig-tillförlitlighet.
Hur blinda och begravda Vias är gjorda.
Vi använder inte djup-kontrollerad laserborrning för att tillverka blinda och nedgrävda vior. Vi borrar först en eller flera kärnor och plåtar genom hålen. Sedan bygger vi och pressar traven. Denna process kan upprepas flera gånger.
Detta betyder:
En Via måste alltid skära igenom ett jämnt antal kopparlager.
En Via kan inte sluta på översidan av en kärna
En Via kan inte börja på undersidan av en kärna
Blind eller begravd Vias kan inte börja eller sluta inuti eller i slutet av en annan Blind/Buried via om inte den ena är helt innesluten i den andra (detta kommer att lägga till extra kostnad eftersom en extra presscykel krävs).
Dessa regler är inkorporerade i Buildup Wizard.
Så på en standardkonstruktion med fyra lager kan vi bara borra nedgrävda vior mellan lager 2 och 3. Om vi gör detta blir blinda vior omöjliga.
Populära Taggar: Uniwell kretsar blind begravda vias kort, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, billigt, anpassat, lågt pris, hög kvalitet, offert
